电子元器件工艺线有几种电子元器件工艺线有几种接法龙门吊

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1、选用导线要考虑的因素。导线通过电流会产生温升，在一定温度限制下的电流值称为允许电流，不同绝缘材料、不同截面的导线允许电流不同。实际选择导线时导线中最大电流应小于允许电流并取适当安全系数。根据产品级别和使用要求，安全系数可取０.５～０.８。（安全系数＝工作电流／允许电流）。电子装配选用导线时，考虑到导线工作环境温度往往较高，线芯允许温度不允许达到７０℃，一般情况下按表３.１选用导线是安全的，但在散热条件较差或导线处于较热的环境中，其工作电流应小一些。

2、作为粗略估算，可按５Ａ／ｍｍ的截流量选取导线截面，在通常情况下是安全的。当导线较短时可以忽略导线电压降，但当导线较长时就必须考虑。为了减小导线上压降，常选取较大截面积的导线，这也是经常强调电子产品中地线要有足够截面积的缘故。

电子元器件工艺线有几种相关拓展

电子元器件工艺线有几种接法

印刷电路板的选取：选取与所需要焊接的电子元器件规格相适配的印刷电路板，检查选取的印刷电路板是否存在边角出现残缺以及表面出现裂痕等质量问题。印刷电路板的清洗：将步骤1)中选取好的印刷电路板放入洁净区，再由风机通过吹淋喷嘴喷出经过高效过滤的洁净氮气强风吹除印刷电路板表面吸附尘埃。焊接工装的镀膜：焊接工装在镀膜前使用水喷砂处理工艺去除表面附着的异物颗粒，然后使用镀膜设备对焊接工装的表面镀上陶瓷膜。

印刷电路板的钻孔处理：根据电子元器件的规格，使用不同直径的钻头在印刷电路板的表面开设通孔。焊锡膏丝网的制作：根据电子元器件在印刷电路板上的位置以及规格，编织制得与电子元器件相适配的焊锡膏丝网。电子元器件与印刷电路板的连接处理：在焊接工装使用前进行350℃高温烘烤和离子除静电处理，使用焊接工装将等待焊接的电子元器件插入步骤4)中印刷电路板表面已经开设好的通孔的内部并排列整齐。

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