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2、二、焊接贴片元件需要的常用工具电烙铁焊接管脚密集的贴片芯片时，烙铁头比较尖的好用。焊锡丝细的焊锡丝容易控制给锡量，不浪费焊锡减少吸锡麻烦。镊子夹起和放置贴片元件，例如焊接贴片电阻时，可用镊子夹住电阻放到电路板上进行焊接。吸锡带在焊密集多管脚贴片芯片时，很容易导致芯片相邻的两脚甚至多脚被焊锡短路。

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不超过三只脚的元器件可以有以下几种方法拆下。逐脚焊离，即加热元器件一脚处焊锡至熔化，用手捏住元件朝一个方向移动拔出其引脚，然后用此法焊下剩余元器件引脚。有些元器件引脚在生产时有特意打弯的情况，此时应先在熔化焊点后用烙铁头把其弯脚摆正，才能顺利焊下元器件。

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电子元器件焊接步骤及方法。lu****89文档编号：56632590上传时间：格式：DOCX页数：2大小：17.79KB。《电子元器件焊接步骤及方法》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子元器件焊接步骤及方法（2页珍藏版）》请在装配图网上搜索。然后将焊锡丝同时伸向被焊的组件脚及焊盘，一起接触被焊处。焊锡丝熔化，向焊接处推入焊锡丝，使焊锡润湿焊盘与组件脚，当焊点上的焊锡成圆锥形时即抽离焊锡丝,应掌握焊锡丝的熔化量不能过多，以免造成铺张,整个过程持续约25秒。

在焊锡完全熔化后，移去烙铁头。如焊锡过多，可把烙铁头上的焊锡甩洁净，然后不用焊锡丝或极少量的焊锡丝重焊一遍，移去时正好吸去多余的焊锡。假如焊点有连焊，也应将焊锡线（其中有助焊剂）与烙铁头一起接触。

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